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    封装无氧化烘箱工作时,工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。在工业中用途广泛:IC包装,LCD,晶体管,传感器,二极管,石英晶体振荡器,混合集成电路板等适用于半导体、光电元件、能源材料、通讯产品、机电产品等无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等

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    无氧化烘箱工作时,工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。在工业中用途广泛:IC包装,LCD,晶体管,传感器,二极管,石英晶体振荡器,混合集成电路板等适用于半导体、光电元件、能源材料、通讯产品、机电产品等无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等

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